薄膜熱封儀

簡要描述：薄膜熱封儀RFY-R3基于熱壓封口測試方法，采用依據(jù)國家標準規(guī)定設(shè)計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)供塑料軟包裝生產(chǎn)廠家、實驗室和檢測所等試驗制袋工藝。

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詳細介紹

品牌	其他品牌	價格區(qū)間	1萬-3萬
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥

薄膜熱封儀測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。

技術(shù)特征

l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

l 手動與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計

l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設(shè)備全自動化測試，溫度參數(shù)控制

l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

l 上置式氣缸回路,熱封過程中施壓更加均勻

l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

l 上下熱封頭獨立控溫，多組試驗參數(shù)設(shè)定，減少人為誤差

l 防燙設(shè)計和漏電保護設(shè)計，操作更安全

薄膜熱封儀技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：0mm×10mm（熱封面）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸： 360mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

行業(yè)應(yīng)用

應(yīng)用范圍	薄膜材料	適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計
應(yīng)用范圍	薄膜材料	適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計

測試標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015

產(chǎn)品配置

標準配置：主機、腳踏開關(guān)

選購件：空氣壓縮機、取樣刀

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